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中国科学家找到微电子设备发热原因或推进核电池的发展

作者:亚慱体育app官方下载 时间:2021-09-27 17:51
本文摘要:上世纪70年代,一个叫作戈登摩尔的人凭着自己对于半导体行业的感觉明确提出了预测,每18个月就能将芯片的性能提升一倍。这个预测在过去的40年中一路证明了自己的准确,而芯片中晶体管的密度也回来缩减到,缩减到,再行缩减到。 对于熟知芯片的人来说,高性能一般来说浸润这低痉挛,随着我们对电子产品的倚赖程度日益减少,手机、平板、笔记本电脑等的痉挛问题,不仅对用于体验导致负面影响,同时还妨碍着生产商设计出有更为美观、轻巧的新产品。

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上世纪70年代,一个叫作戈登摩尔的人凭着自己对于半导体行业的感觉明确提出了预测,每18个月就能将芯片的性能提升一倍。这个预测在过去的40年中一路证明了自己的准确,而芯片中晶体管的密度也回来缩减到,缩减到,再行缩减到。  对于熟知芯片的人来说,高性能一般来说浸润这低痉挛,随着我们对电子产品的倚赖程度日益减少,手机、平板、笔记本电脑等的痉挛问题,不仅对用于体验导致负面影响,同时还妨碍着生产商设计出有更为美观、轻巧的新产品。  要解决问题电子产品,特别是在是微电子器件的痉挛问题,首先要解读这些热量产生的根本原因。

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而这个答案有可能就秘藏在廖浡霖博士近期公开发表的论文中。这位前四川省高考状元师从陈刚教授,今年从麻省理工学院取得了博士学位。  他所在的研究团队精确测量了电子与声子的相互作用,扣除成果不仅说明了微电子设备的痉挛原因,同时还能借以进一步提高热电材料的性能。    随着半导体芯片的发展,更加多的晶体管被塞进了更加小的空间中。

麻省理工学院的工程师近期找到,手机、笔记本电脑等其他电子设备不会发烫,主要原因在于电子和装载热能的声子相互作用。


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